华封科技完成数千万美元战略融资，智路资本领投

乐居财经 彦杰8月7日消息，“华封科技”完成数千万美元战略融资智投外汇。本轮融资由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

官网显示，华封科技致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案智投外汇。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。

公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等智投外汇。

天眼查显示，华封科技注册资本10000万元人民币，法定代表人为王宏波智投外汇。公司经营范围包括包装装潢设计;会议服务;企业策划;设计、制作、代理、发布广告等。华封控股（北京）有限公司持该公司股份100%。目前，公司旗下有3家对外投资企业，包括华封实业（上海）有限公司、华封科技（深圳）有限公司、华封科技（浙江）有限公司。

华封科技投融资负责人伍茜介绍，公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商智投外汇。

另悉，6月30日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，并且已经向国内外的客户供货智投外汇。