松下LUMIX S5II/S5IIX全画幅相机、骁龙Ride Flex系统级芯片发布

【电动狗】

松下宣布推出 LUMIX S5II 和 S5IIX，这是该公司最新的全画幅无反相机，专注于视频录制功能全自动炒币软件。

这些是松下公司首批具有 PDAF 或相位检测自动对焦功能的相机，摆脱了长期存在的基于对比度检测的 DFD 或散焦深度技术全自动炒币软件。虽然可用于照片，但这种方法对于视频通常很慢且不可靠，并且会在焦外区域产生持续的脉冲。

松下 S5II 和 S5IIX 通过全新的 24.2MP 35mm 全画幅 CMOS 传感器提供完全改进的对焦系统解决了该问题全自动炒币软件。新的相位检测自动对焦系统结合了 PDAF 和对比度检测系统，具有 779 个自动对焦点，用于连续的人物和动物跟踪。松下 S5II 和 S5IIX 支持使用与徕卡和适马共享的 L 卡口。

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松下 S5II 和 S5IIX 的视频录制性能可与 S1H 相媲美全自动炒币软件。用户可以选择 6K 10-bit 4:2:0 或 4K 10-bit 4:2:2 录制选项。内置风扇和散热器的全新散热方式可实现不间断 4K 录制而不会出现过热。

这些摄影相机声称动态范围超过 14 档，带有 V-Log / V-Gamut，并支持通过将 LUT 直接上传到摄影相机来进行摄影机内调色的实时 LUT全自动炒币软件。

IT之家了解到，松下 S5II 和 S5IIX 还带来了新的图像稳定系统，由 5 轴 Body IS 和 2 轴基于镜头的 OIS 组成，适用于照片和视频拍摄全自动炒币软件。视频拍摄还获得了 Active IS 模式，该模式通过确定相机抖动的状态来优化水平、垂直和旋转校正率。

其他功能包括双原生 ISO、带机械快门的 9fps AFS / 7fps AFC 连拍模式和带电子快门的 30fps AFS / AFC、48kHz / 24-bit 内部麦克风录音和 96kHz / 24-bit 带外部麦克风、全尺寸 HDMI 端口、 3680K 点 OLED 取景器、3.0 英寸全清晰 1840K 点触摸屏、USB-C 充电、防溅防尘镁合金压铸机身、双频 Wi-Fi 和蓝牙全自动炒币软件。

松下 S5II 和 S5IIX 之间的区别在于，后者能够通过 HDMI 输出 RAW 视频，在 SSD 上进行全帧和 ProRes 记录，以及用于实时流媒体和 USB 网络共享的有线和无线流媒体全自动炒币软件。

松下 LUMIX S5II 相机售价 2000 美元（约 13820 元人民币），将于 2023 年 1 月上市全自动炒币软件。S5IIX 相机售价 2200 美元（约 15202 元人民币），将于 2023 年 5 月上市。

松下 LUMIX S5II 参数如下：

2420 万有效像素全画幅 CMOS 传感器；

视频：6k 30p 4:2:0 10-bit、C4K 60p 4:2:2 10-bit、FHD 120fps 4:2:0 10-bit、FHD 60fps 4:2:2 10-bit；

368 万点 EVF；

3 英寸 184 万点翻转触摸屏；

相位对焦 / 对比度对焦；

双原生 ISO全自动炒币软件，普通：ISO100 和 640；

V-log：ISO 640 和 4000；

HLG： ISO 400 和 2500；

5 轴防抖全自动炒币软件，双 IS. 6.5 档防抖；

1/8000-60 秒快门；

闪光同步速度 1/250 秒；

连拍 (机械快门) AFS / MF 9 张 / 秒全自动炒币软件，AFC 7 张 / 秒；

连拍 (电子快门) AFS / AFC / MF 最高 30 张 / 秒；

缓存：RAW+JPEG 为 200 张以上全自动炒币软件，

RAW 200 张以上全自动炒币软件，JPEG 300 张以上；

USB Type-C；

双 SD 卡槽；

风扇主动散热设计；

标准电池续航 370 张；

防尘防滴设计；

机身大小 134*102*90mm；

重量：657g (单机身)；

高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品全自动炒币软件。

高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能全自动炒币软件。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级（ASIL-D）专用安全岛全自动炒币软件。同时，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法全自动炒币软件。Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合全自动炒币软件。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的音频体验，并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。

Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分全自动炒币软件。

首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，预计 2024 年开始量产全自动炒币软件。数据显示，高通技术公司的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台） 正持续推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。